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TDK株式会社のgc5C02【千葉・市川】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア求人

TDK株式会社

職種
―
年収
―
エリア
東京

※「正式に応募する」は、職務経歴書 、履歴書 が必要です。個人設定よりご登録をお願いします。

尚、カジュアル面談は保証されているものではなく不成立になる場合もございますのでご了承ください。


仕事内容

私たちは、エッジAIセンサモジュール製品の開発に特化したファームウェアエンジニアを募集しています。具体的には、振動センシングを中心とした物理センサを用いた製品の企画から量産・市場導入までのプロセス全体に携わっていただきます。主な業務は、センサモジュールのシステム設計、組込みファームウェアの設計・実装、センサ制御や通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化です。また、センシングデータの信号処理や特徴量抽出、アルゴリズムの組込み実装、ファームウェアの基本設計から評価・デバッグまでを担当します。ハードウェア開発メンバーと協力し、モジュール全体の動作検証や課題抽出も行います。ご入社後はファームウェア開発を主担当していただき、将来的には、設計方針の検討や技術的意思決定への関与、開発テーマのリードを期待しています。ファームウェア開発の実務経験、C言語でのプログラミング経験、組込みMCUモジュール製品の開発経験などが求められます。英語力については、資料作成や文面の読み書きレベルが必要です。

募集要項

勤務地-
給与-
勤務時間-
休暇制度-
待遇・福利厚生-
リモートワーク可
その他- **応募要件**:
- 組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること）
- C言語を用いた組込みプログラミング経験（目安：3年以上）
- 組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：2年以上）
- 組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験（目安：1年以上）
- シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等）
- 英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）

- **望ましい経験**:
- AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識（エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む）
- センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
- オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験

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