TDK株式会社のgc6F10【秋田】半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)求人

TDK株式会社

職種
―
年収
―
エリア
東京

※「正式に応募する」は、職務経歴書 、履歴書 が必要です。個人設定よりご登録をお願いします。

尚、カジュアル面談は保証されているものではなく不成立になる場合もございますのでご了承ください。



仕事内容

私たちは、実装機の制御システムの構想、設計、回路設計、そしてプログラミング(PLC/画像処理)を担当する職務をお任せします。具体的には、装置の構成部品表を作成し、ユニットや装置の動作を検証する業務を行います。入社後は先輩と共に装置の制御設計に携わり、経験を積んでいただきます。そして将来的には、新規装置の制御設計をとりまとめるリーダーシップやマネジメントに関わる役割を期待されています。

さらに、私たちは半導体デバイス製造関連装置である実装機、特にフリップチップボンダーやカスタム製品の開発・設計を行う組織の一員となります。回路設計とソフトウェア開発が主な関連業務であり、制御系全般の担当を行います。

仕事を通じて新しい装置の開発を行いながら、半導体産業の発展に貢献する機会が多くあります。業務を通じて、各分野での経験豊富な同僚とともに働くことができるため、異業種からの転職者も快適に働ける環境です。

私たちは、産業用、特に半導体業界における装置の開発経験を必須要件と捉えており、電気回路図の作図経験、PLCプログラミング、画像処理装置に携わった経験、およびC++、C#などのプログラミング経験があれば特に歓迎します。

募集要項

勤務地-
給与-
勤務時間-
休暇制度-
待遇・福利厚生-
リモートワーク-
その他- **応募要件**:
■必須要件
・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験

- **望ましい経験**:
■歓迎要件
・電気回路図の作図経験
・PLCプログラミング
・画像処理装置を扱った経験
・C++、C#などのプログラミング経験

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