タイコエレクトロニクスジャパン合同会社のSR MFG & PROCESS DVL ENGINEER求人

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仕事内容

Job OverviewDigital Data Networks事業部 (データ通信・情報機器業界)あらゆる機器が有線・無線でつながるコンスーマー市場の拡大や、ビッグデータに代表される情報トラフィックの増加の加速により、さらなる高速かつ大容量の処理能力がネットワーク通信システムおよびデータセンターに求められています。お客様の製品の進化とビジネスチャンス拡大を支えるパートナーとして、最先端製品のラインアップを揃え、次世代のデータコミュニケーション産業に対応できる接続のトータルソリューションを提供しま BU 紹介(データセンターと人工知能向けのコネクティビティソリューション | TE Connectivity )Our purpose in Data and Devices is to create a safer, sustainable, productive and connected future across our key markets:1. Artificial Intelligence (AI)2. Cloud3. Enterprise/Telecommunications4. Tier 3/Business Retail Equipment (BRE)5. Internet of Things (IoT)6. In these markets, we are driving growth and innovation with an industry-leading product portfolio, global manufacturing capabilities and the expertise and dedication of each of our employees across all functions.Job RequirementsCPU Socketの開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。大きく分けて３つの業務を担当して頂きます。・Moldflow simulationを担当します。Moldex 3D及び Moldflow insightが使用できる事が望ましいです。・新規開発製品金型を主に使用して、樹脂メーカーと協力してLCPの開発業務を行います。・コネクタ用金型のデザインレビュー・プロセス改善・見積もり・設計・開発・サプライヤハンドリングを担当し、新製品開発を行います。What your background should look like【応募資格】・学歴：大学卒以上・語学：日本語 - ビジネスレベル（ビジネス・技術対話および資料作成が可能なこと）　　　　英語 - 中級程度（英語でのコミュニケーションができる方歓迎）　　　　　中国語 - 中級程度（中国語でのコミュニケーションができる方歓迎）・ PCスキル（Microsoft Office〔EXCEL、Word、Power Point〕必須）【業務経験】<必須条件>・射出成型金型設計経験５年以上・英語による簡単なコミュニケーションが取れる・Moldflow simulationの知識がある< 歓迎条件>・英語による多少の討論が可能・Moldflow simulation softを使って解析した事があるCompetenciesSET : Strategy, Execution, Talent (for managers)

Travel Required:
Less than 10%

Workplace Type:

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