TDK株式会社のgcXA11【山梨・甲府】薄膜電子部品の構造解析エンジニア求人

TDK株式会社

職種
―
年収
―
エリア
東京

※「正式に応募する」は、職務経歴書 、履歴書 が必要です。個人設定よりご登録をお願いします。

尚、カジュアル面談は保証されているものではなく不成立になる場合もございますのでご了承ください。



仕事内容

私たちの業務では、TDK全社の材料やデバイスに対する高精度な加工・評価を行います。具体的には、スライサや精密グラインダを用いてμmオーダーの断面追込み加工を行うほか、ポリッシャーを利用して高品位な分析面の鏡面研磨処理を担当します。また、イオンミリングなどのビーム加工技術を活用して、ドライ環境下での低負荷分析面の前処理を行います。さらに、光学顕微鏡を使った測長評価や分析面の観察も業務に含まれます。入社後は、これらの加工業務や解析業務を担い、将来的には課題解決プロジェクトやマネジメント業務もお任せします。顧客の評価解析サポートをし、先端技術を開発していく使命があり、高品質な前処理技術向上を目指します。評価解析技術は重要なプラットフォームとなるため、技術力を活かして関係者と連携し、難題に粘り強く挑戦し続ける姿勢が求められます。不足技術は習得をサポートし、共に成長しながらチャレンジし続けます。

募集要項

勤務地勤務地:甲府工場
給与-
勤務時間-
休暇制度-
待遇・福利厚生-
リモートワーク-
その他- **応募要件**:
- 機械加工設備の知識・経験
- 分析結果報告書などの書類作成業務
- 分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案

- **望ましい経験**:
- 機械加工設備の知識・経験(無くても習得できるように指導は可能)
- 電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識

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