インテル株式会社のSenior Program Managers求人
インテル株式会社
- 職種
- ―
- 年収
- ―
- エリア
- 東京
※「正式に応募する」は、職務経歴書 、履歴書 が必要です。個人設定よりご登録をお願いします。
尚、カジュアル面談は保証されているものではなく不成立になる場合もございますのでご了承ください。
仕事内容
In this role, we will be at the forefront of developing advanced packaging technologies essential for next-generation AI devices. Our responsibilities include collaborating with substrate suppliers worldwide to drive innovation and scalability in our packaging solutions. A key part of our role is to contribute to the deployment of EMIB-T, a next-generation advanced packaging substrate technology that supports heterogeneous chip architectures. We lead efforts to qualify new capacities at advanced packaging suppliers, ensuring they are ready to meet growing customer demands in a timely manner.
Our key responsibilities include close collaboration with both on-site supplier engineering teams and our US integration team to advance substrate building block technologies and manage critical process interactions. We actively work to monitor, optimize, and improve capacity in bottleneck processes by implementing strategies to reduce throughput time. We oversee product and test vehicle (TV) delivery schedules, resolving issues to meet aggressive on-time delivery targets. This involves conducting thorough analyses of substrate lead times, developing reduction roadmaps, and consistently meeting quarterly lead time goals.
Additionally, we partner with internal teams to design and execute new factory TV/product certification plans focusing on yield improvement. This encompasses developing and maintaining detailed micro-schedules for new factory startups with milestone tracking to ensure compliance with startup timelines. We lead qualification activities and monitor ramp indicators to guarantee smooth, incident-free production ramp-ups of new capacities. Moreover, we influence strategic decision-making at senior supplier management levels. This position requires regular travel to supplier sites and onsite presence at factories, engaging diverse teams in Asia and the US, and adapting to evolving project scopes and dynamic business needs.
募集要項
| 勤務地 | - Primary Location: Japan, Tokyo - Additional Locations: None specified |
|---|---|
| 給与 | - |
| 勤務時間 | - |
| 休暇制度 | - |
| 待遇・福利厚生 | - |
| リモートワーク | - |
| その他 | - **応募要件**: Bachelor's or Master's degree with 8+ years, or PhD with 4+ years work experience, in Science or Engineering. 6+ years of experience in fab back-end or substrate manufacturing process development. - **望ましい経験**: Experience in capacity management, lead time analysis, yield improvement, structured problem solving, situational leadership, supplier influence, and stakeholder management. Strong understanding of substrate process building blocks such as component embedding, laser drilling, dielectric lamination, lithography, multi-metal electrolytic plating, defect inspection/metrology, and electrical testing. Experience qualifying /owning process tools in a TD/ramp or HVM context is desired. Hands-on experience in factory operations, substrates, manufacturing, process engineering, and yield improvement is highly preferred. Fluent business-level English communication skills, excellent presentation abilities, and capability to engage effectively with supplier executive management. |
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